本方案所采用的激光锡球喷射焊接技术具有多项显著优点。首先,其非接触式加工机制避免了对精密线材和连接器的物理损伤,特别适用于漆包线等易损材料的焊接。其次,激光能量高度集中,热影响区极小,可有效防止周边元件受热冲击,提升产品耐久性与良率。
此外,该工艺焊接速度快、一致性强,特别适合高速线束及高频信号传输线如网通线和天线的焊接要求,确保信号完整性与连接可靠性。
在手机数据线等消费电子领域,该设备已获知名企业规模应用,展现出优异的稳定性和适应性,同时支持多种锡球尺寸和焊接路径的灵活配置,大幅提升生产效率和工艺可重复性,并显著降低锡料飞溅和废气排放,符合绿色制造标准。

手机 TYPCE-C 线——专用激光锡球喷射焊接机

高速线束、连接线、网通线、天线、漆包线 等线材焊接